Intel plant CPUs mit eigener Art des 3D V-Cache! 😲 Prozessor-Neuheiten der
Intel plant CPUs mit einer Art des 3D V-Cache! Prozessor-Neuheiten der #intelinnovation2023
Intel nutzte seine alljährliche Innovation-Veranstaltung wieder dafür, um Neuigkeiten im CPU-Bereich zu verkünden. Gestapelter Cache hat sich als strategischer Vorteil für AMD erwiesen, da er die Ryzen X3D-CPUs des Unternehmens antreibt, die die schnellsten Gaming-Prozessoren der Welt sind. Es ist logisch, dass Intel diese Art von Technologie übernehmen könnte; die Hybrid-Bonding-Technologie, die hinter 3D V-Cache steht, ist nicht AMD-eigen, sondern wird durch die SoIC-Packaging-Technologie vom Fertiger TSMC ermöglicht, welche die Firma den Kunden, also sowohl AMD als auch Intel, schon seit Jahren in Aussicht gestellt hatte.
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